高压贴片电容1812 224K 250V X7RLED阻容降压用）

高压贴片电容1812 224K 250V X7RLED阻容降压用）

高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源*) 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV 1206封装 2.2u/100V 1812封装 473/250V 1206封装 473/630V 1206封装 10u/16V 1206封装 10u/25V 1210封装 22u/10V 1206封装 22U/16V 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10% 高压贴片电容的特性： 1.利用贴片陶瓷电容介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有*佳的机械性强度及可靠性 3.*高的**度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，*造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源 工作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者较小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200% 额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压 LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源*) 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV 1206封装 2.2u/100V 1812封装 473/250V 1206封装 473/630V 1206封装 10u/16V 1206封装 10u/25V 1210封装 22u/10V 1206封装 22U/16V 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10% LED阻容降压用-（代替插件CBB） 250V 224 1812封装 250V 334 1812封装 250V 474 1812封装 250V 684 1812封装 250V 105 1812封装 500V 224 1812封装 400V 474 1812封装 400V 105 2220封装 以上都为X7R材质，耐125度高温 无*灯我司*生产高压高频贴片电容-高频无*灯*(代替CBB) 规格主要有: 1KV NP0 101 221 331 471 102。 100P 3KV NP0 1808/1812封装 220P 3KV NP0 1808或1812封装- 820P 2KV NP0 1812封装 102 2KV ?NP0 1812封装 100P 1KV NP0 1206封装 220P 1KV NP0 1206封装 470P 1KV NP0 1206封装 102 1KV?NP0 1206封装 0.47u 100V X7R 1206封装 0.68u?100V X7R 1206封装 节能灯 高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯*) 规格主要有: 223/100V 1206封装 102/1KV 1206封装 152/1KV 1206封装 332/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 250V/473 1206封装 400V/104 1210封装 更多规格欢迎查询和索样~ HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1KV 100p 1206封装 1KV 221 1206封装 1KV 102 1206封装 1KV 222 1206封装 1KV 472 1206封装 1KV 103 1206封装 630V 104 1812封装 10U/25V 1210封装 10U/50V 1210封装 以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。 损耗（DF）小于2。5% 可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~ 更多库存与规格欢迎查询和索样~ 陶瓷积层贴片电容优势与特性： 1．可以用做出小体积大容量的产品。 2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。 3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。 4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品*美观，性能*优越。